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第四屆智能硬件創新創業互動論壇-- 5G 和射頻前端技術及應用

發布時間:2019-02-21 14:30


主辦單位:華強電子網,麥姆斯咨詢,華強智造

 

協辦單位:華強旗艦、《華強電子》雜志、上海傳感信息科技有限公司

 

官方媒體:《華強電子》雜志、麥姆斯咨詢

 

 

一、論壇簡介

5G(第五代移動電話行動通信標準),也稱第五代移動通信技術。全球移動數據流量正在以驚人的速度逐步增長,從2017年到2022年,預計復合年增長率將超過40%。手機將成為5G技術成熟和實施的首選平臺。而射頻技術是手機射頻前端設計中需要的核心技術,射頻一直以來被認為電子設計中最有挑戰的領域。未來數年,5G時代攜射頻前端產業帶來的顛覆性體驗將是非常令人興奮的。

對此,華強電子網、麥姆斯咨詢、華強智造聯合舉辦“第四屆智能硬件創新創業互動論壇-5G 和射頻前端技術及應用”。通過對 5G 技術標準化和應用場景,智能手機在 5G 時代對射頻前端模組的要求,以及射頻前端模組及核心元器件的技術和應用等方面深入分析,帶您領略 5G 時代射頻前端產業“航程”的美好前景!

 

 

二、論壇時間與地點(交通指南)

時間:2019年3月28日(周四) 13: 30-17: 30

 

地點:深圳圣廷苑酒店2 層 多功能廳

 

地址:深圳市福田區華強北路4002號

 

地鐵交通:龍崗線(3號線)/西麗線(7號線)--華新站C出口(左拐即可到達深圳圣廷苑酒店主樓)

 

 

三、報名鏈接:

https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735

 

 

四、論壇規模與參會嘉賓

預計規模:150人

 

參會嘉賓:相關5G系統廠商,智能手機廠商,封裝廠商,手機頻射模組企業,射頻開關廠商,濾波器廠商,天線調諧器廠商等企業高層及代表,相關政府部門及協會人員,媒體代表等;

 

 

五、論壇日程:

 

 

 

六、嘉賓演講內容

1.演講一:5G終端射頻前端系統及器件設計挑戰

講師:Qorvo市場策略部高級經理陶鎮

演講大綱:

闡述及分享5G終端給射頻前端系統設計和器件設計帶來的全新挑戰,其中包括新的3.5GHz和4.8GHz頻段的引入;重耕的2.6GHz TDD頻段以及中低頻的FDD頻段;新的下行4x4MIMO;上行2x2MIMO;以及上行256QAM、SRS、HPUE 等新需求。

 

2.演講二:5G時代射頻產業新機遇及挑戰

講師:紫光展銳科技有限公司 高級市場總監 周亞來

 

演講大綱:

1)5G帶來的新市場新應用及市場規模,發展趨勢和節奏。

2)5G新技術帶來了射頻技術的新要求,新技術,新機會及新的挑戰。

3)如何在5G的新機會中,發展國產射頻芯片并形成新的格局。

 

3.演講三:應用于5G的晶圓級封裝集成技術

講師:華天科技(昆山)電子有限公司 副總經理 于大全

 

演講大綱:

論述對于5G具有應用潛力的晶圓級封裝技術,包括WLCSP,硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)以及晶圓級扇出技術(WL-FO)。演講深入介紹華天科技(昆山)電子有限公司研發的硅基扇出型封裝技術,以及基于硅基扇出技術的毫米波芯片封裝研發與產業化進展。

 

4.演講四:5G NR Sub-6G智能手機天線調諧器芯片的應用與挑戰

講師:迦美信芯通訊技術有限公司 董事長兼CTO 倪文海

 

演講大綱:

隨著全屏智能手機和5G手機時代的到來,天線的空間進一步被壓縮。為了改進和提高天線的接收靈敏度TIS和發射效率TRP,天線調諧器是必須有的關鍵芯片。一部手機,主集,分集或者手機中部都可以放置多個不同耐壓級別的天線調諧器。根據2018年的Yole市場報告,天線調諧器的市場規模從2017年的4.63億美金增長到2023年的10億美金,是個不會被大芯片集成的一個細分專業芯片市場。

天線調諧器的最主要指標是:Ron,Coff和Roff和耐壓。一般每根天線,接近天線末端,會有一顆高耐壓80V的天線調諧器;在天線的饋點附近是一顆中壓45V的天線調諧器。一般來說,高耐壓,Ron就會變大,所需要的芯片面積也是快速變大,以至于要使用Flip Chip芯片封裝,整體的成本會變高,而且備貨周期也會加長。另外,Sub-6GHz (5G NR 的n77, n78和n79頻段)的高頻的挑戰,調諧器要提供低插損的頻率相應,也是需要更入微的設計考慮。

迦美信芯,具備獨特的IC層面的設計技術,并通過SOI CMOS工藝廠家的深度合作,在滿足一定高耐壓的情況下,可以把芯片的面積做到小而極致,以至于可以使用比較主流和低成本的QFN封裝封成高性能,高耐壓的天線調諧器。另外迦美信芯使用空體(AIR GAP)CMOS工藝技術,把Coff做到最小,同時保持小的Ron。

 

5.演講五:5G射頻前端量產測試挑戰以及趨勢

講師:National Instruments  半導體事業發展部經理 牛學文

 

演講大綱:

1)隨著5G市場快速發展,基站以及UE/CPE相關的芯片陸續面臨如何進行量產測試的挑戰,如何能兼顧技術上的需求,確保產品質量,以及量產成本和維護的考量,成為主要5G相關的半導體供應鏈都在研究的課題。

2)以NI在市場上獨特的優勢,同時深入5G的技術研發以及量產,提出NI對于量產測試的看法以及方案。

 

6.演講六:基于RFMEMS開關的可調諧器件在5G射頻前端的應用

講師:蘇州希美微納技術有限公司 創始人/首席科技顧問 劉澤文

 

演講大綱:

1)介紹基于RFMEMS開關的可調諧器件在5G前端的應用。主要包括RFMEMS開關、可調諧電容、可調諧電感等。

2)針對5G移動通信,提出了一種新穎的采用可調電感和電容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)方法。采用 TIC方法的可調諧雙頻 PIFA 天線的兩個頻率范圍分別為 700-970 MHz 和 1690-2710 MHz,可以完全覆蓋中國 2G/3G/4G 頻譜。在5G 移動通信中有重要的應用前景。

 

7.演講七:智能硬件知識產權的風險與挑戰

講師:超凡知識產權服務股份有限公司 資深檢索分析師 汪嬋

 

演講大綱:

1)企業知識產權風險概述

2)國內外知識產權環境變化

3)專利侵權行為及其影響

4)典型的專利侵權場景

5)風險應對

8.演講八:待定

講師:哈爾濱工業大學(深圳)電子與信息工程學院院長張欽宇

 

演講大綱:

待定

 

 

七、師資介紹

陶鎮,畢業于南京大學電子工程專業。曾在安捷倫和Avago擔任應用工程師和市場營銷職位。于2011年加入TriQuint(2015年TriQuint 和RFMD合并為 Qorvo,),目前擔任Qorvo移動產品亞太區戰略市場高級經理,其關注領域為手機射頻前端組件。

 

周亞來,碩士,曾就職于海思半導體、飛兆半導體(仙童),目前就職于紫光展銳(展訊通信)。規劃并管理了超過4個100M級別出貨的智能手機平臺芯片,包括3G智能手機時代出貨超150M的平臺,以及4G時代出貨超過100M的2代產品。

 

于大全,博士,畢業于大連理工大學。先后在德國夫豪恩霍夫微集成與可靠性研究所、新加坡微電子研究所開展研究工作。2010-2015年,任中國科學院微電子研究所研究員,博士生導師。目前擔任國家科技重大專項02專項總體組特聘專家,IEEE高級會員。針對8/12吋TSV轉接板技術開展了系統研發,開發了3D WLCSP技術,產品應用于華為P10等旗艦手機,領導開了硅基扇出晶圓級封裝技術,發表學術論文150多篇,已授權發明專利50多項。

倪文海,博士,畢業于美國佛羅里達大學,第七批國家千人計劃領軍型人才,曾經參與美國哈里斯半導體公司的第一代WiFi芯片設計,在美國RFMD(現Qorvo)任資深工程師,研發過銷售額上億美元的手機射頻收發芯片。在中國第一家射頻芯片公司,擔任技術總監,曾帶隊研發出高性能的TD-SCDMA收發芯片套片,其成果發表在舊金山ISSCC峰會上。目前在迦美信芯,擔任董事長兼CTO,領導設計并生產高性能,高耐壓的天線調諧器。同時積極研發MIPI多擲SOI開關,與SAW/BAW廠家合作,設計高集成度的手機射頻前端芯片。2007年2月在舊金山IEEE國際固態電路峰會ISSCC上,發表中國大陸第一篇系統級的射頻芯片技術論文。2012年在中國北斗導航射頻芯片領域,占據超過50%的市場份額。同年被評上國家千人計劃領軍人才。 2017年倪博士所帶領的團隊,研發出低成本高性能的射頻開關,每月出貨量達5千萬顆。 2018年開始與SAW/BAW濾波器廠商合作,提供高性能低成本的MIPI接口射頻SOI開關,并研發出整全的45V和80V的高性能,高耐壓的天線調諧器芯片。

 

牛學文,碩士,畢業于臺灣清華大學。目前擔任National Instruments區域銷售經理、大中華區半導體事業發展經理。

 

劉澤文,博士,畢業于巴黎第十一大學,早年就讀于中國科技大學物理系。曾任清華大學微電子學研究所器件研究室副主任,研究所副所長等職。長期從事MEMS傳感器和射頻MEMS研究,負責過多項國家973項目、國家自然科學積極項目和省部級產業化項目。2013年創立蘇州希美微納技術有限公司。曾作為參與者獲的國家科技進步一等獎、清華大學優秀博士生導師、姑蘇領軍人才等稱號。發表學術文章近200篇,擁有發明專利近50項。

 

汪嬋,碩士。原華為終端產品線PRB(Patent Review Board)項目組成員,具有多年專利相關工作經驗,包括專利檢索、專利挖掘、專利申請(個人申請專利近30件)、專利分析、制作Claim Chart經驗,熟悉專利工作流程。對接產品部門的專利工作,參與技術立項及技術創新idea、申請文件的評審,推進業務部門專利申請進展,協助研發人員申請專利;負責的技術領域主要涉及:互聯網應用、移動終端應用功能、云計算、終端安全、生物特征識別、可穿戴設備。擅長專利侵權分析及專利價值評估,參與專利運營、專利收購工作,負責重要專利挖掘工作,盤點公司價值專利及主動sourcing對應特定功能的目標專利,精通Claim Chart的制作,處理專利包數件,參與公司級訴訟項目2個,以技術專家身份支持專利訴訟工作,識別輸出訴訟級專利及談判級專利。擅長分析特定領域業界專利,發掘市場趨勢與技術趨勢間空白,識別創新機會,輸出技術趨勢報告及可專利點,為專利布局和專利收購作出指導,為產品線研發方向提供決策

 

張欽宇,哈爾濱工業大學(深圳)電子與信息工程學院院長,長期致力于空間通信、無線通信領域的教學科研工作,2015年獲國家杰出青年科學基金,成為哈工大及深圳市通信領域獲得此項基金資助的第一人。同年入選國家科技部中青年科技創新領軍人才。

 

八、聯系我們:

1)報名參會:胡友明戴秀如

電話:0755-83753113、0755-83753116

手機:17727537823、13715151660

郵箱:[email protected][email protected]

報名鏈接:

https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735

 

2)贊助聯系:于宏達郭蕾

電話:0755-83753140、0510-83481111-882

手機:13642344967、13914101112

郵箱:[email protected][email protected]

 

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